Судя по всему, нас ждёт череда громких анонсов в ближайшие дни.
Компания HONOR готовится представить свой первый смартфон-раскладушку HONOR Magic Flip. По данным инсайдеров с Weibo, бренд анонсирует новинку во время «Весеннего фестиваля» в Китае.
Для справки «Весенний фестиваль» в Китае пройдет с 10 по 17 февраля 2024 года. Источник даже поделился изображением, которое тизерит новый смартфон с гибким экраном. На рендере показана задняя часть Magic Flip с двумя кольцами. Скорее всего, в верхнем модуле будут размещены камеры, а в нижнем — внешний дисплей.
Ранее стало известно, что HONOR Magic Flip получит основную камеру на 50 Мп, чип Snapdragon 8 Gen 2 и аккумулятор емкостью 4500 мАч.
Вполне вероятно, что бренд начнет тизерить новинку в ближайшие дни.
